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AIチップ省電力化へ、超薄型マルチフェロイック材料の新手法

ブラウン大学の研究チームは、機能性を維持したまま、マルチフェロイック材料を超薄型に作製する手法を発表した。マルチフェロイック材料は、電気的性質と磁気的性質を組み合わせて利用できる可能性があり、電子デバイスの新たな材料基盤として注目されている。 今回の成果は、AI計算に用いられるマイクロチップの消費電力を抑える技術につながる可能性がある。材料を薄型化しながら特性を保てれば、より効率的な情報処理や記憶素子の設計に役立つことが期待される。ただし、現時点では実用化された製品ではなく、実際のチップへの導入にはさらなる検証が必要だ。